中科院KW型匀胶机适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点,并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配真空泵一起使用。目前的型号有KW-4A型和KW-5型。
产品主要特点:
  1、开关电流调速,稳定性能更好,转速调节以数字显示为准。
  2、转速在500~8000转/分范围内非常稳定。  
  3、采用双转速。在启动之后,先以低速运转,使胶摊开,然后自动转换到高速运转。两种转速及相应的时间分别可调,时间分别控制在1~18秒和3秒~1分钟。
  4、具有定时功能。
  5、测速采用光电的办法,产生光电脉冲,由晶体分频测速准确性高。
  6、”吸片”采用电磁阀控制气路,一个气泵可同时带几台匀胶机工作,适合流水线的工艺,提高了效率。  
  7、在安装结构上,采取了减振措施,保证了在运转时噪音低。
性能指标: 
  KW-4A型匀胶机
   



  1、调速范围和匀胶时间  
     Ⅰ档 调速范围:500-2000转/分   Ⅰ档 匀胶时间:2-18秒  
     Ⅱ档 调速范围:1300-8000转/分  Ⅱ档 匀胶时间:3-60秒 
  2、适用:Φ5-Φ100mm硅片及其它材料等匀胶。
  3、LED数字显示,转速稳定度:±1%,胶的均匀性:±3%。 
  4、电机功率:40W  
  5、真空泵抽气速率≥60升/分 
  6、体积小,重量轻,操作简便 
  仪器尺寸:210×220×160mm     
  KW-5型匀胶机
  

  1、调速范围和匀胶时间  
     Ⅰ档 调速范围:500-1000转/分   Ⅰ档 匀胶时间:2-18秒  
     Ⅱ档 调速范围:1000-5000转/分  Ⅱ档 匀胶时间:3-60秒
  2、适用:Φ100-Φ200mm(4”~8”)硅片及其它材料等匀胶。 
  3、LED数字显示,转速稳定度:±1%,胶的均匀性:±5%。 
  4、电机功率:180W   
  5、真空泵抽气速率60升/分   
  6、设备尺寸:500×500×460mm
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